تراشه ۷ نانومتری اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس – که حدود ۶ ماه قبل معرفی شد – از یک هسته ۳٫۰۹ گیگاهرتزی و ۳ هسته ۲٫۴۲ گیگاهرتزی (مبتنی بر معماری پردازنده‌های Cortex-A77) و ۴ هسته ۱٫۸ گیگاهرتزی (مبتنی بر معماری پردازنده‌های Cortex-A55) تشکیل شده است. حال، چیپ‌ست جدید اسنپ‌دراگون ۸۷۰ نیز در همین ساختار طراحی شده، با این تفاوت که سرعت کلاک کلاستر تک‌هسته‌ای آن از ۳٫۰۹ به ۳٫۲ گیگاهرتز افزایش یافته است. به جز این، سایر اجزا از جمله پردازنده گرافیکی Adreno 650 و مودم خارجی اسنپ‌دراگون X55 (با پشتیبانی از طیف‌های موج میلی‌متری و زیر ۶ گیگاهرتز) عینا به اسنپ‌دراگون ۸۷۰ منتقل شده‌اند.
پردازنده سیگنال دیجیتال Hexagon 698 و پردازنده سیگنال تصویری Spectra 480 نیز همان‌هایی هستند که در اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس شاهد آنها بودیم. جالب است بدانید، Spectra 480 از دوربین تکی با وضوح ۲۰۰ مگاپیکسل، ضبط ویدئوی ۸K با سرعت ۳۰ فریم در ثانیه، فیلم‌برداری اسلوموشن با سرعت ۹۶۰ فریم در ثانیه و همچنین ضبط ویدئوی ۴K و برداشت عکس ۶۴ مگاپیکسلی به طور همزمان، پشتیبانی می‌کند.
از دیگر مشخصات برجسته اسنپ‌دراگون ۸۷۰ – که البته با اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس مشترک است – می‌توان به پشتیبانی از استاندارد شارژ سریع Quick Charge 4 Plus، نرخ به‌روزرسانی ۱۴۴ هرتزی در نمایشگرهای QHD+، HDR10 و تکنولوژی TrueWireless کوالکام برای ای‌یربادها اشاره کرد.
به نظر می‌رسد تراشه مودم FastConnect 6900 – که در اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس به کار گرفته شده بود – در اسنپ‌دراگون ۸۷۰ جای خود را به FastConnect 6800 داده است. به این ترتیب، دیوایس‌هایی که به اسنپ‌دراگون ۸۷۰ مجهز می‌شوند، ضمن بهره‌مندی از بلوتوث ۵٫۲، از وای-فای ۶ نیز برخوردار خواهند بود. البته دیگر امکان دسترسی به وای-فای ۶E (که در اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس شاهد آن بودیم) وجود نخواهد داشت.
عرضه این SKU جدید توسط کوالکام کمی عجیب است، زیرا این نخستین باری‌ست که پس از معرفی و عرضه آخرین چیپ‌ست پرچمدار خود (در اینجا اسنپ‌دراگون ۸۸۸)، اقدام به آپدیت عضوی از نسل پیشین پرچمدار خود (در اینجا اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پلاس) کرده است. همین امر موجب شده تا نامگذاری این تراشه جدید نیز چندان مناسب به نظر نرسد. مطمئنا این نامگذاری برای جلوگیری از اسم‌هایی مثل “اسنپ‌دراگون پلاس پلاس” انجام شده، اما به اعتقاد برخی کارشناسان، گزینه‌های بهتری مثل “اسنپ‌دراگون ۸۶۵ پرو” یا “اسنپ‌دراگون ۸۶۶” نیز وجود داشت.
به گفته کوالکام، نخستین دیوایس‌های مجهز به اسنپ‌دراگون ۸۷۰، در نیمه اول سال ۲۰۲۱ معرفی خواهند شد. طبق آنچه در بیانیه کوالکام آمده، برندهایی نظیر موتورولا، iQOO، وان‌پلاس، Oppo و شیائومی جزو نخستین سازندگانی خواهند بود که امسال در ساخت تعدادی از پرچمدارهای خود از تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۰ استفاده می‌کنند. طبق خبری که هفته قبل درز کرده بود، می‌توان حدس زد که موتورولا Edge S همان دیوایسی باشد که قرار است با اسنپ‌دراگون ۸۷۰ به تولید برسد. همچنین، طبق آنچه که در نوامبر سال گذشته از سوی مکس یَمبور (Max Jambor) معروف منتشر شد، احتمالا در ساخت وان‌پلاس ۹E نیز از اسنپ‌دراگون ۸۷۰ استفاده خواهد شد. البته این اتفاق هم در نوع خود کمی عجیب به نظر می‌رسد، زیرا کمتر مشاهده شده که برندی در ساخت گوشی‌های جدید خود از چیپ‌ست‌هایی با طراحی سال گذشته استفاده کند.
از جمله نظریه‌هایی که بتواند تولید تراشه اسنپ‌دراگون ۸۷۰ را توجیه کند، این استدلال است که کوالکام هنوز جانشینی برای تراشه اسنپ‌دراگون ۷۶۵ (که در سال ۲۰۱۹ در کنار اسنپ‌دراگون ۸۶۵ معرفی شد) عرضه نکرده است. لذا به جای ساخت یک تراشه اختصاصی در رده چیپ‌ست‌های پیشرفته، کوالکام تصمیم گرفته تا تراشه‌های پرچمدار سال قبل را بازآفرینی کند؛ تاکتیکی که به باور اهل فن می‌تواند ارزشمند و کارگشا باشد. البته کوالکام، این نظریه را رد کرده و اسنپ‌دراگون ۸۷۰ را جانشین اسنپ‌دراگون ۷۶۵ نمی‌داند، زیرا به گفته شرکت، جانشین واقعی اسنپ‌دراگون ۷۶۵ در آینده معرفی خواهد شد.
