امروز AMD به طور رسمی نسل سوم از پردازنده‌های سازمانی EPYC را معرفی کرد که با کُد Milan هم شناخته می‌شود. پردازنده‌های جدید تحت سری EPYC 7003 معرفی شده‌اند و از حداکثر ۶۴ هسته پردازشی با ریزمعماری نسل چهارمی Zen 3 بهره می‌برند.
نسل سوم از پردازنده‌های AMD EPYC افزون بر ریزمعماری جدید Zen 3 از قطعه سیلیکونی I/O ارتقا یافته بهره می‌برند و در کنار کارایی بهتر از نسل قبل، قابلیت‌های امنیت بیشتری هم دارند.
AMD ادعا می‌کند پردازنده‌های EPYC 7003 از ۱۹ درصد عملکرد IPC بهتر بهره می‌برند که در ترکیب با افزایش فرکانس‌ها، به طرز چشمگیری عملکرد تک هسته بالاتری دارند. این پردازنده به لطف طراحی CCD جدید در زمینه عملکرد چند هسته‌ای نیز سریع‌تر از نسل قبل هستند.
در قطعه سیلیکونی CCD پردازنده‌های بر پایه ریزمعماری Zen 3 هر ۸ هسته پردازشی درون یک واحد CCX قرار گرفته‌اند و به ۳۲ مگابایت حافظه کش سطح سوم مشترک دسترسی دارند. حاصل این طراحی دسترسی هسته‌های پردازشی به حجم بیشتری حافظه کش سطح سوم است که موجب کاهش تأخیر در پردازش‌های Multi-threaded می‌شود.
این پردازنده‌ها دارای تا ۸ قطعه سیلیکونی CCD و یک قطعه سیلیکونی کنترلر I/O مرکزی هستند که ارتباط میان آنها از طریق مسیر ارتباطی پرسرعت Infinity Fabric برقرار می‌شود.
البته قابلیت‌های قطعه سیلیکونی sIOD نسبت به نسل قبل تا حد زیادی بدون تغییر باقی مانده و همان ۱۲۸ خط ارتباطی PCI-Express 4.0 و کنترلر حافظه ۸ کاناله را ارائه می‌کند. با این حال کنترلر حافظه بروز شده و حالا از پیکربندی حافظه ۶ کاناله در کنار ۴ و ۸ کاناله نیز پشتیبانی می‌کند. قابلیت‌های امنیتی موجود در قطعه سیلیکونی sIOD نیز بروز شده که امکان نوع جدیدی از مجازی سازی امن را می‌دهد. یکی از این فناوری‌های جدید Secure Nested Paging نام دارد که در صورت رخنه به Hyepervisor، مانع از دسترسی به حافظه امن ماشین مجازی می‌شود. همچنین AMD در سطح سخت افزار دست به ایمن سازی علیه برخی از حملات شناخته شده زده است.
پردازنده‌های سازمانی سری EPYC 7003 شامل مدل‌های ۶۴، ۵۶، ۴۸، ۳۲، ۲۸، ۲۴، ۱۶ و ۸ هسته‌ای هستند. AMD ادعا می‌کند این پردازنده‌ها ۲ برابر سریع‌تر از پردازنده‌های فعلی Xeon Cascade Lake-SP اینتل هستند. البته باید دقت داشت پردازنده‌های مزبور قدیمی محسوب می‌شوند و نسل جدید اینتل در راه است.
یکی از نکات جالب درباره پردازنده‌های EPYC 7003، استفاده از پیکربندی‌های CCD متفاوت است. برای نمونه ممکن است یک پردازنده ۳۲ با چهار واحد CCD با ۸ هسته فعال یا هشت واحد CCD هر یک با ۴ هسته فعال ساخته شود که موجب تفاوت‌هایی در کارایی خواهد شد. در سناریو یاد شده از آنجایی که در حالت دوم هسته‌های پردازشی با شدت کمتری بر سر دستیابی به حافظه کش سطح سوم مشترک رقابت می‌کنند، شاهد عملکرد بهتر خواهیم بود.
